众成三维电子（武汉）有限公司

     目前，陶瓷板由于高耐热性和散热性得到广泛应用。一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔，我们有专业的激光打孔切割团队，相对于同行业打孔孔径0.15-0.5mm而言，我们最小孔径可以达到0.06mm，而且最小线宽线距可以达到0.1mm以下。或许这些不算什么，但我们有核心的LAM技术，一种激光快速活化金属化技术，可以应用于三维陶瓷板的制作。对于传统PCB行业而言，三维陶瓷板很难制作，因为传统行业一般采用图形电镀或者直蚀的方式做线路，但是这种方法无法在三维陶瓷板上曝光显影做线路，然而我们的LAM技术可以选择性镀铜，直接把线路做出来，克服了无法在三维陶瓷板上做线路的难题。现在随着科技的发展，对于线路板的要求也是越来越高，我们相信三维陶瓷板应用也会越来越广。

公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。