点击图片查看大图 公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。
产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前第一期年产能为12000m2。公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的质量保障体系，为我们产能提供保障。
我们致力于为全球客户提供专业、快速、贴心的定制服务。
陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等的封装结构，同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
我公司采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），可大规模生产单面、双面、通孔化陶瓷基金属化基板，陶瓷基印刷电路板（陶瓷基PCB）等产品，产品质量稳定性好，在许多领域具有十分广泛的用途。
产品主要参数:
热导率 氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k）
氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）
结合力 大可达45MPa
热膨胀系数 与常用的LED芯片相匹配
可焊性 可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；
绝缘性 耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度 1μm～1mm内可调
高频损耗 小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率 大可达20μm
有机成分 不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层 不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
产品十大优势：
1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；
2、更牢、更低阻的导电金属膜层；
3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
4、绝缘性好；
5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；
6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
10、三维基板、三维布线。
公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。
