众成三维电子（武汉）有限公司

 公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前第一期年产能为12000m2。公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的质量保障体系，为我们产能的高效性提供保障。

我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制服务。

产品介绍：

氧化铝陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

优势：

1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；

 2、更牢、更低阻的导电金属膜层；

 3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

 4、绝缘性好；

 5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；

 6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

 7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

 8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；

 9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

 10、三维基板、三维布线。

产品主要参数:

热导率	氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k）
	氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）
结合力	最大可达45MPa
热膨胀系数	与常用的LED芯片相匹配
可焊性	可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；
绝缘性	耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度	1μm～1mm内可调
高频损耗	小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率	最大可达20μm
有机成分	不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层	不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

我们公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。