众成三维电子（武汉）有限公司

      众成三维电子（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前第一期年产能为12000m2。公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的质量保障体系，为我们产能提供保障。                                                                                                                                      陶瓷电路板在LED灯的应用
      诺贝尔物理学奖颁奖词中写到:"白炽灯照亮20世纪，而LED灯将照亮21世纪。"正如所言，目前LED灯由于它优异的性能在我们的生活中应用越来越广泛。LED灯它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。LED灯有高效、环保、寿命长的特点。但是常用LED灯的人会发现，LED由于光亮度特别大，很容易使得光能变成热能，使得LED灯很热。这时，如果LED等不能尽快散热，它的寿命就会大大的减少，因为散热不好LED灯的核心电路板非常容易烧坏，LED灯中常规pcb电路板不具有良好导热特性和高温环境的稳定性，如何解决散热问题是LED灯的一大难题。目前陶瓷电路板在这一领域补充了这部分缺陷，成为高导热，高温环境和热稳定电路的必备材料。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点，所以在大功率照明领域特别是LED灯领域成为了香饽饽。目前陶瓷基板应用最多的就是氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷。氧化铝陶瓷基板的导热系数在29.3W/(m·K)~35W/(m·K)，这个导热系数差不多是铝基板的十倍到二十倍，应用于LED的话，能完美导出热量，可以使LED的寿命最大化。如果搭配上散热良好的散热器，那么相信，根本不会有结温产生，可以对灯珠产生最大程度的保护。随着科技的发展，对于陶瓷板的需求和要求越来越高，如精密线路，三维陶瓷上做线路，这对于传统工艺而言无疑是一大难题。在目前制作陶瓷电路板的技术中，我司众成三维电子（武汉）有限公司采用LAM（激光活化金属化技术）技术，利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使他们牢固的结合在一起，可以将陶瓷的性能发挥到极致，解决这一难题。陶瓷电路板工艺相对于普通印刷电路板，有较高的技术要求，我司在陶瓷电路板工艺技术上有领先优势而且不断探索，对未来陶瓷基板的科技领域需求有充分的准备。我们相信在我们的努力下，我们会一直走在行业的前沿，为国家科技发展贡献一份力量。